ThermOrbit 热致科技

热控有道,算力致远。

从芯片取热到在轨排热, 构建下一代算力卫星平台热控解决方案

FilmBoil™ 两相冷板 · 主动流体回路 · 可展开辐射器

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算力卫星热控,正在从部件问题变成系统架构问题

AI 芯片热负荷上升、被动热控接近边界,平台热预算正在成为算力释放前提
陶文铨院士直言:“未来科技的核心瓶颈是热管理”

SpaceX AI1 算力卫星官方规格画面,展示算力卫星、SpaceX 标识与硬件载荷

SpaceX公布的AI1 算力卫星官方规格书中,热控列为三大核心子系统

下一代算力卫星热控产品组合

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三个重点产品覆盖芯片取热、平台搬热、在轨排热。

核心平台FilmBoil™ 薄膜蒸发技术 系统产品主动回路 + 可展开辐射器

研制路线图 · ROADMAP

主动式热控产品路线摘要

成熟产品根基 → 主动搬热 → 两相升级 → 在轨迭代

成熟产品根基 热管 / 均温 / 储热产品形成交付底座 已交付
主动搬热 单相流体回路先完成平台级循环验证 研制中
两相升级 · FilmBoil™ 平台 冷板与两相回路打开高热流上限 升级路线
在轨迭代 面向算力卫星完成系统级验证 远期
产品根基 主动搬热 两相升级 在轨迭代
凭什么是我们 · WHY US

研发底色 + 交付根基

不是空谈下一代:成熟热管族每年成千上万件在交付、在天上跑。

研发底色

院所出身 · 全流程研发

  • 技术源自科研院所
  • 多年型号研制积累
  • 近 15 年院所研制经验
  • 设计 → 仿真 → 试验全流程研发能力
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交付底色 · 根基

成熟热管 / 储热产品族批量交付

槽式热管 累计交付 >1000 件 · 装星二十颗
蒸汽腔均温板 累计交付 >2000 件 · 应用 >30 颗卫星
环路热管 / 储能模块 累计交付 几十件 · 应用 几颗卫星
在轨运行 最早 2017 年入轨
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产品研制 + 技术服务

产品研制能力

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聚焦新一代互联网通讯卫星与算力卫星平台,从产品设计、研制到测试验证与批量交付,提供极致的宇航热控产品。

近 15 年 科研院所研制经验
18 类 热控产品方向
全流程 设计 · 验证 · 交付闭环
多型号 工程化交付能力
槽道热管
槽道热管
均温板
均温板
环路热管
环路热管
相变储能模块
相变储能模块
可展开辐射器
可展开辐射器
泵驱两相流体回路
泵驱两相流体回路
单相流体回路
单相流体回路
石墨均温板
石墨均温板

技术服务能力

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以系统工程方法,把热源、轨道、功耗与结构约束,拆解为可量化、可验证的热控方案。

  • 热仿真分析
  • 热方案设计
  • 热方案复核
  • 热试验设计
  1. 01
    整星热控架构

    平台级热设计与热预算分配

  2. 02
    通讯载荷热设计

    通讯卫星载荷级热设计

  3. 03
    算力模块热设计

    算力卫星 GPU / 算力模块

  4. 04
    常规芯片热设计

    天线、各类芯片等常规位置

最新动态 · LATEST INSIGHTS

最新技术洞察

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方案合作 · ENGINEERING

围绕下一代算力卫星热控方案做工程对接

围绕芯片取热、平台搬热与末端排热三段链路,沟通产品研制、系统集成与测试验证合作。

联系工程合作
学习者 · 研究者

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