单相仍是当前成熟液冷区间的主流方案，FilmBoil™ 面向更高热流密度窗口。
FilmBoil™ Two-Phase Cold Plate
FilmBoilTM 两相冷板
高功率芯片两相取热冷板 · 数据中心 / 超算 / 算力卫星两用
FilmBoil™ 贴近 GPU / AI 芯片，是高功率计算设备的第一级取热部件。单相冷板仍是当前主流工程方案；当地面数据中心、超算中心与在轨算力平台面对更高单板热流时，FilmBoil™ 用薄膜沸腾两相取热承接下一代升级需求。
界面换热系数 ~30,000W/(m²·K)
芯片近等温温差 1–3℃
蒸发界面热流 20–100W/cm²
CHF 安全余量 22×
需求触发 · HIGH POWER COMPUTE
高功率芯片不断提升的计算需求把冷板推到边界
数据中心、超算中心和算力卫星看似是三个场景，底层问题其实一致：GPU / AI 芯片功耗上升，单板热流密度升高，冷板必须在更小温差、更低流量下把热量从芯片界面接走。
~300 W A100 级加速卡
单相冷板仍有充足工程余量
~1,000 W+ B200 / 高功率 GPU
单板热流开始压向单相边界
1,500–2,000 W 下一代 GPU / ASIC
两相冷板进入工程选择窗口
150–200+ W/cm² 高热流芯片区间
需要从显热搬运切换到潜热取热
技术路线 · DECISION WINDOW
两相冷板带来更高的热流边界
在热流密度、安装面温差和泵功三条约束同时收紧，单相冷板开始失去继续拓展的经济性
相变潜热让单位流量携带更多热量，减少继续堆流量带来的系统代价。
多冷板并联时，供液稳定、流量分配和干涸风险比单块换热系数更关键。
携热方式
显热升温，靠流量堆能力
相变潜热携热，单位流量带走更多热 芯片温差
随热流上升更明显
近等温取热，热点显著收敛 泵功与流量
高热流下流量和泵功同步升高
潜热携热，降低单板所需流量 进入窗口
成熟、适合当前主流区间
面向更高机柜功率密度留有余量 热致科技 核心技术
三条沸腾路线，只有薄膜蒸发本征稳定
高功率芯片两相冷板的沸腾机理包含核态沸腾、流动沸腾与薄膜沸腾。只有薄膜沸腾蒸发能提供稳定蒸发界面，有效避免多冷板并联后的供液稳定、流量分配与干涸风险问题。
01
路线筛选 · 四维工程判据
三种机理定性对比，并按相变方式 / 壁面过热 / 失效模式 / 多路并联逐项判定。
FilmBoil™ 薄膜蒸发 本征稳定
Darcy 渗流、压降-流量正斜率，多冷板并联不打架，零节流板。
- 相变方式 稳定弯月面锚定，全面积均匀
- 壁面过热 ＜1 ℃，近等温换热
- 失效模式 毛细限渐进退缩，可预警
- 多路并联 自均衡，零节流板
核态沸腾冷板 需工程抑制
靠近 CHF 气泡随机、热点与干涸风险，常需工程抑制。
- 相变方式 随机气泡成核，界面波动
- 壁面过热 5–20 ℃，温度不均
- 失效模式 CHF 猝崩，不可预测
- 多路并联 需逐路节流板
流动沸腾 / 微通道 需主动均流
易进入负斜率区，多支路需主动均流、泵功代价更高。
- 相变方式 气泡流 / 塞流交替，界面波动
- 壁面过热 沿程温升，阵列不均
- 失效模式 压降负斜率，易失稳
- 多路并联 需主动均流控制
底层壁垒来自双孔径毛细结构、航天级密封工艺与公开文献验证，而不是单一结构参数优化。
02
FilmBoil™ 薄膜沸腾两相冷板
薄膜沸腾机理：蒸发界面稳定，多冷板并联后供液稳定、流量分配均匀、干涸风险低。
~30,000W/(m²·K) 界面换热系数
vs 单相对流 5,000–20,000
1–3℃ 芯片近等温温差
22× CHF 安全余量
距烧干失效仍留工程裕度
试验 · 性能验证
关键试验与性能验证
从样件、台架、工况到数据判读，验证 FilmBoil™ 从机理进入工程系统的稳定取热能力。
样件制备 → 台架测试 → 工况覆盖 → 数据判读
- 样件制备
完成蒸发器样件、密封接口与测试连接件。
- 台架测试
接入泵、冷凝、测控与热源，形成可重复测试链路。
- 工况覆盖
覆盖热平衡、热真空、启动与变工况窗口。
- 数据判读
用曲线、温差和回稳窗口判断工程边界。
高热流取热能力
验证高热流输入下的取热边界与安装面温差控制。
启动与变工况稳定性
验证启动、负载变化后的温度响应与回稳能力。
环境与可靠性边界
验证真空环境和热平衡条件下的稳定工作边界。
核心技术平台 · POROUS-METAL EVAPORATION
同一蒸发机理，三个高性能两相产品
多孔金属毛细薄膜蒸发不是一锤子买卖，而是一套核心技术平台。同一套蒸发机理，按器件形态与热功能展开，衍生出取热、传输、扩热三类两相产品。
三者共用多孔金属毛细蒸发界面（同机理），区别只在器件形态与热功能——取热 / 传输 / 扩热。这套蒸发平台，正是热致科技区别于普通热管、冷板供应商的核心壁垒。
应用覆盖 · DUAL USE
从轨道算力卫星到地面 IDC 超算中心
FilmBoil™ 两相冷板优异的性能与本征稳定性实现多场景复用
Data Center · AI 机柜
数据中心高功率 GPU/AI芯片
面对 AI 算力机柜功率密度飙升，FilmBoil™ 把薄膜沸腾相变取热用于芯片界面，以更小温差和更低流量承接更高单板热流。
- 面向高功率 GPU / AI 加速卡
- 相变潜热携热，降低单板所需流量
- 近等温界面收敛热点
Supercomputing · 超算中心
超算中心与高密度计算节点
超算节点对芯片结温一致性、长期满负载稳定性和冷却侧能效更敏感，FilmBoil™ 可作为前端取热模块。
- 覆盖超算 / 智算中心液冷需求
- 降低沿程温升对芯片阵列的影响
- 为未来两相机房预留架构余量
Space · 算力卫星
算力卫星芯片取热核心部件
在算力卫星平台里，FilmBoil™ 作为主动流体回路的取热第一级，把集中高热流接走，再交给回路与辐射器闭合热预算。
- 高热流密度芯片界面就地取热
- 与泵驱两相回路无缝集成
- 航天级密封与可靠性工艺
