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技术文章：沉淀热控产品原理、设计方法与工程经验。
行业动态：跟踪太空算力、商业航天与高功率载荷趋势。
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这类热控产品的核心设计参数怎么选、量级是多少？ 如何在最短时间内建立系统认知，快速上手一个新的产品方向？
加入知识星球 两相流体回路辐射器储液器太空算力星载散热槽道热管蒸汽腔均温板环路热管多层隔热组件热控涂层单相流体回路储能模块
液滴辐射器：把辐射板拆成亿万颗液滴，MW 级轨道算力的散热终局
从低比质量、紧凑收纳、抗微流星体损伤和闭环收集难题，理解液滴辐射器为什么可能成为 MW 级轨道算力的散热终局。
多级串联 vs 多级并联蒸发器：PTPFL 系统层级到底差在哪里
从 α 沿程衰减、单点失效、模块化扩展三个维度，看 1–5 kW 算力卫星的蒸发器架构选择。
为什么 SpaceX AI1 卫星的热控系统选择了单相流体回路，而不是两相流体回路
从显热与潜热的物理账、微重力气蚀、Ledinegg 不稳定性、非凝性气体和首代卫星风险预算，看 SpaceX AI1 为什么在 120 kW 热负荷下仍选择单相流体回路。
单相冷板 vs 两相蒸发冷板：换热机制、温度均匀性与热流密度极限的根本差异
从工质温度曲线、换热系数与热流密度上限，看单相冷板与两相蒸发冷板的根本差异——单相靠显热、两相靠潜热，同等散热能力下两相所需质量流量仅为单相的 1/21。
SpaceX AI1 卫星热管理详解：110 m² 液体辐射器，如何把 120 kW 算力废热送向深空
从 110 m² 可展开液体辐射器、1400 W/m² 双面辐射热流密度到冗余泵驱液冷，拆解 SpaceX AI1 如何把 120 kW 算力废热持续、可靠地辐射到深空。
蒸气微槽加密：用一把铣刀，把蒸发器热阻砍掉 28%
从温度链、翅片效率模型和蒸气压降预算，理解微槽加密如何在固定构型下把蒸发器热阻降低 28.5%。
储液器在系统中的热力学定位：从一颗压力锚点，到一只会呼吸的肺
从压力基准、质量缓冲、泵入口液态保证与启动建压四个层次，理解 PTPFL 储液器的系统级热力学定位。
宇航离心泵的稳定性是怎么“长”进几何里的
从欧拉方程、速度三角形、比转速和后弯叶轮理解宇航离心泵如何把系统稳定性写进几何。
泵驱两相流体回路：为什么它是高功率卫星的热控底盘？
从 20 条核心知识理解 PTPFL 如何用机械泵、相变潜热和系统稳定性把高功率载荷热量稳定送向深空。
冷凝器和辐射器为什么不是散热板那么简单
从冷凝、均流、辐射换热和轨道热环境理解 PTPFL 冷端设计的工程难点。
储液器为什么是 PTPFL 的压力大脑？
解释储液器如何通过压力、温度和工质库存管理维持两相回路的稳定工作。
宇航泵为什么长成这样？
从低扬程、低振动、密封与冗余视角理解宇航泵为什么不是地面水泵的缩小版。
储液器与泵的联合控制：PTPFL 最难读懂的那段逻辑
从快慢双回路、过冷裕度和状态机理解储液器与泵如何联合守住 PTPFL 的安全边界。
槽道热管：为什么它是航天器热控的基础骨架？
从铝氨相容、槽道毛细、相变潜热和挤压成形理解槽道热管为什么是航天器热控底盘里的基础器件。
两相回路“自己会抖”这件事，有多严重？
从密度波、压降耦合和控制滞后理解两相回路振荡为什么会影响高功率卫星热控。
杭州召开太空算力星座产业发展大会，热管理正式站到产业前台
2026 太空算力星座产业发展大会暨航天热管理技术发展论坛在杭州萧山举行，重点讨论商业航天发展蓝图、AI 与太空算力融合、星座健康管理、卫星热管理数字孪生、算力卫星“电—算—热”协同发展等核心议题，会议还设置了先进材料与热管理系统两大分论坛。
此次大会将卫星热管理数字孪生、星座健康管理与电—算—热协同设计置于核心议程，标志着国内太空算力产业的竞争维度正从“算力指标”向“系统可靠性”转移。热管理不再是配套模块，而是制约算力密度与在轨寿命的核心约束条件。SpaceX 完成 IPO 上市，轨道 AI 数据中心成为资本市场核心叙事
SpaceX 以约 1.75 万亿美元估值、每股 135 美元定价推进 IPO，目标募资约 750 亿美元，成为美股历史级别的大型上市事件。其 IPO 文件与资本市场叙事已将 Mars 任务、Starlink 扩展及 AI 数据中心卫星列为核心增长引擎。
SpaceX 的上市将“太空 AI 基础设施”引入主流资本叙事，意味着全球资本市场对轨道算力的认可度正在跨越早期阶段。其高估值与 AI 卫星故事的捆绑，将进一步激励全球商业航天企业以算力为核心重塑融资逻辑，并向竞争对手传递明确的估值方法论信号。马斯克发布 AI 一号卫星整体架构
马斯克公开披露了 AI 一号卫星的整体系统架构信息，涵盖星上算力模块布局、热管理方案与轨道部署策略等核心系统构成，是目前针对太空 AI 算力平台最完整的一次公开架构说明。卫星翼展约 70 米，峰值算力载荷达 150 千瓦，依靠太阳能供电，并通过激光与星链互联。
AI 一号卫星架构的披露标志着马斯克在太空算力领域的技术路线正式进入公开化阶段。其系统层级的设计选择——尤其是大规模星上算力的散热与供电方案——将对整个行业形成重要的参照基准，加速头部玩家定义技术标准的进程。国星宇航与腾讯云签署“星算计划”战略合作，共建太空 AI 云服务
国星宇航与腾讯云正式签署“星算计划”战略合作协议，双方将聚焦“星算”AI 云服务领域，构建覆盖多维空间的高效云服务体系，共同打造智能、弹性、安全的太空 AI 云服务产业生态。
此次合作是国内商业航天与头部云厂商深度绑定的重要信号，标志着太空算力正从“卫星制造”向“算力即服务”商业模式演进。腾讯云的入局将加速星上与地面混合算力调度体系的工程落地，并为更多云厂商跟进布局提供市场参照。央视与 21 经济网聚焦太空算力关键瓶颈
央视及 21 经济网围绕太空算力产业进行集中报道，明确提到星载算力芯片、高速激光通信和极端环境散热等核心技术难题。
极端环境散热被放入太空算力关键共性技术语境后，意味着热控不只是配套环节，而会直接影响算力卫星平台的功耗上限、载荷密度与工程可用性。Starship 第 12 次试飞指向空间算力部署能力
SpaceX 完成 Starship 第 12 次试飞，并在飞行中部署模拟卫星载荷；Reuters 报道称，Super Heavy 助推器回收阶段出现异常，FAA 随后要求开展事故调查。
轨道数据中心、AI 算力卫星与超大规模星座都依赖低成本、高频次、大运力发射。运力提升会反向放大星上高功率载荷、热控产品和在轨服务架构的需求。上海太空算力产业生态伙伴计划与“星枢计划”启动
上海太空算力产业生态伙伴计划正式发起，首个重大产业行动“星枢计划”同步启动，目标是构建覆盖全球的天基智能计算网络。
在轨处理、算力调度和实时响应会持续推高星上电子设备功耗与热流密度，对平台级热控架构、两相传热产品和可展开散热能力提出更系统的需求。上海启动天基光计算创新中心与联合载荷研制
浦江创新论坛“天算无界·光启未来”活动在上海举办，上海东方天算与光本位智能科技宣布共建天基光计算创新中心，并启动天基光计算载荷联合研制。
光计算载荷、空间能源、抗辐照芯片和星间激光组网共同推进，说明太空算力正在从单点芯片能力转向载荷、能源、热控与软件协同设计。Google Project Suncatcher 推进轨道 AI 云发射讨论
Google 确认正与 SpaceX 等伙伴讨论 Project Suncatcher 轨道数据中心的未来发射安排，并计划在 2027 年前后与 Planet Labs 进行早期原型发射。
Google 代表算法与 TPU 芯片，SpaceX 代表发射、星座与运营能力。如果双方深度绑定，轨道 AI 基础设施会从概念验证进一步走向可信工程路径。北邮太空服务器在轨稳定运行近一年
北邮团队自主研发的太空服务器已在“北邮二号”“北邮三号”卫星上稳定运行近一年，并完成 AI、通信、容器化部署和星间共识算法相关实验。
在轨服务器开始验证真实软件部署、数据传输和 6G 星载核心网能力，意味着热控设计需要面向持续计算负载、动态功耗和长期可靠运行重新建模。工信部明确支持太空算力前瞻性研究
工信部在国新办新闻发布会上表示，将支持开展太空算力技术前瞻性研究，有序推动太空算力产业发展。
太空算力进入国家算力体系和产业政策视野后，后续标准、验证、试点与工程协同会更容易推进，热控也会被纳入平台级关键共性技术链条。Sophia Space 与 Kepler 推进在轨边缘计算部署
Sophia Space 与 Kepler 签署商业协议，计划从 2026 年第四季度开始，将太空优化软件和分布式 NVIDIA 边缘计算节点部署到 Kepler 卫星上。
多节点管理、分布式任务编排和在轨软硬件集成会带来更复杂的热负载分布，推动卫星热控从单设备散热转向算力网络级热设计。EDGX STERNA 完成 AI 边缘计算在轨示范
比利时公司 EDGX 宣布，旗下 STERNA 已随 SpaceX Transporter-16 完成首次在轨示范。这是一套面向卫星星座的 AI 边缘计算平台。
STERNA 支持 10W 到 45W 动态功率调节，并重点跟踪不同计算负载下的功耗表现，说明热控设计需要覆盖可变工况而非单一稳态热平衡。中国太空算力产业大会释放系统化协同信号
中国太空算力产业大会释放出清晰信号：太空算力正在从单星能力走向星座级算力网络，从硬件能力走向系统架构协同。
产业化协同推进会让热控从部组件设计问题升级为平台架构问题，涉及载荷、电源、通信、能源与散热路径的共同优化。马斯克称太空算力卫星散热不是根本性问题
马斯克在 Terafab 芯片工厂谈到 SpaceX 太空数据中心芯片时表示，太空算力卫星散热不是根本性问题，并称只需要较小辐射器。
这一判断把散热问题推向更激烈的工程讨论：更高芯片工作温度可以降低辐射器质量，但会同步影响器件可靠性、热控裕度和平台寿命设计。 知识星球
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